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machines à écrire au laser

Cette machine peut écrire dans de petites fentes, une zone affectée par la chaleur, un bord de fente lisse sans fissures. peut être dessiné en CAO automatique, corel-draw après importation de traitement graphique; un logiciel de contrôle dédié facilite l'édition et la modification du programme,...

le début

Cette machine peut écrire dans de petites fentes, une zone affectée par la chaleur, un bord de fente lisse sans fissures. peut être dessiné en autocad, coreldraw après importation de traitement graphique; un logiciel de contrôle dédié facilite l'édition et la modification du programme, affiche en temps réel la

* petite largeur d'écriture, et la section coupée de la feuille de cellule est plus nette, et le bord est plus lisse.

* système de positionnement visuel ccd de haute précision en option, galvanomètre à grande vitesse avec vitesse rapide

* transfert automatique des boîtes d'ingrédients optionnelles, alimentation automatique des plaques de batterie, positionnement automatique, mise en morceaux automatique, chargement automatique des comprimés finis tels que le système, haut degré d'automatisation

Il convient au découpage en morceaux de silicium monocristallin, de silicium polycristallin, de cellules solaires amorphes en silicium, à la découpe de céramiques, de diamants, à la découpe de céramiques oxydées pour des substrats de silicium, de germanium, d'

performance/modèle le nombre de points de contact le nombre de points de contact le nombre de fois où le produit est utilisé le nombre de fois où le produit est utilisé
puissance maximale du laser 20w 30w 3w 5w
longueur d'onde 1064 nm 355 nm
refroidissement l'air l'eau
vitesse maximale d'écriture 200 mm/s
précision d'écriture ± 0,5%
largeur de ligne d'écriture ≤ 30 μm ≤ 15 μm
alimentation électrique ac220v±10%/1ph/50hz
Taille de la machine 1250*700*1700 mm
poids de la machine 200 kg

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