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レーザー書き機

この機械は小さなスロット,小さな熱影響区域,スムーズなスロットエッジを書き出すことができます. 裂け目なし. 自動CADで描くことができます.

紹介

この機械は小さなスロット,小さな熱影響領域,スムーズなスロットエッジを外で,亀裂がないように書き込むことができます. 自動CADで描くことができます. グラフィック処理をインポートした後,コーレンドロー;専用制御ソフトウェアはプログラムの編集と変更を簡単にしており,リアルタイムディスプレイは動きのトラックを示します

切断面はより整然と,辺は滑らか.

*オプション 高精度CCD視覚位置位置位置システム,高速ガルバノメーターの高速記録

*自動配送,自動配置,自動切断,自動積載,システムなどの完成錠剤の自動充電,高度な自動化

単結晶シリコン,多結晶シリコン,不変晶シリコン太陽電池切断,陶器,ダイヤモンド切断,シリコン,ゲルマニアム,ガリウムアセン化物および半導体基板のための酸化陶器,半導体装置および集積回路基板 (陶器基板

性能/モデル スク-SCF20 スク-SCF30 スクーブ3 スクーブ5
最大レーザー電源 20w 30w 3w 5w
波長 1064nm 355nm
冷却 空気
最大書き込み速度 速度200mm/s
書き込みの正確さ ±0.5%
書き直しラインの幅 ≤30μm ≤15μm
電力供給 ac220v±10%/1ph/50hz
機械のサイズ (l*w*h) 縦横の長さ
機械の重量 200kg

生産量が増える

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