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레이저 스크립팅 기계

이 기계는 작은 틈을 쓸 수 있습니다. 작은 열 영향을 받는 구역, 부드러운 틈 가장자리, 균열이 없습니다. 자동 CAD에서 그려질 수 있습니다. 그래픽 처리 수입 후 코럴 드래그; 전용 제어 소프트웨어는 프로그램 편집 및 수정을 쉽게합니다.

소개

이 기계는 작고 열에 영향을 미치는 작은 영역, 부드러운 틈 가장자리를 쓸 수 있습니다. 균열이 없습니다. 자동 CAD에서 도출 할 수 있습니다. 그래픽 처리 수입 후 코럴 드래; 전용 제어 소프트웨어는 프로그램의 편집 및 수정을 쉽게 만듭니다. 실시간 디스플레이는 움직임 트랙을 보여줍니다. 진공, CCD 모니터링 및 진

*작은 스크립 크기와 셀 시트의 절단 부분은 더 깔끔하고 가장자리는 더 부드럽습니다.

* 선택적 고정도 ccd 시각 위치 시스템, 고속 갤바노미터 기록

*자동식품 상자 이동, 자동식품. 배터리 장을 공급, 자동 위치, 자동 다이싱, 시스템과 같은 완성 된 태블릿의 자동 충전, 높은 자동화 수준

그것은 일분 결정적 실리콘, 복합 결정적 실리콘, amorphous 실리콘 태양 전지 컷, 세라믹, 다이아몬드 절단, 실리콘, 게르메늄, 갈리움 아르세니드 및 반도체 기판에 대한 산화질 세라믹, 반도체 장치 및 통합

성능/모델 SK-SCF20 SK-SCF30 sk-scuv3 sk-scuv5
최대 레이저 전력 20W 30W 3w 5W
파장 1064nm 355nm
냉각 공기
최대 기록 속도 200mm/s
기록 정확성 ±0.5%
서면선 너비 ≤ 30μm ≤15μm
전원 공급 ac220v±10%/1ph/50hz
기계 크기 (****h) 1250*700*1700mm
기계 무게 200kg

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